长电科技(600584)封装产品结构调整，分立器件价格下跌

时间：2008年09月02日 09:36:58 中财网

　　公司上半年实现主营业务收入12.48亿元，同比增长24.16%；利润总额7629万元，同比增长6.05%，净利润5803万元，同比增长19.12%。实现每股收益0.08元，低于市场预期。净利润增长高于利润总额的增长主要受益母公司所得税率下调（从33%下调至25%），收入增速与前几年持平，但利润增速大幅下降的一个原因是去年同期公司资产减值损失为-1700万左右。
　　分立器件价格下跌较大，收入低于数量增长，但仍是利润主要来源。实现分立器件销售102.26亿只，数量同比增长39.38%，但收入同比增长19.95%，这样计算均价下跌在14%左右。毛利率为28.8%，同比微跌1.2%。在整个收入比重中占55.1%，而毛利的比重在66.1%，为公司主要利润来源。集成电路封装结构调整，收入高于数量增长。实现集成电路封装数量31.14亿块，数量同比增长14.95%，但收入同比增长26.66%。毛利率为16.56%，同比增长1.7%。在整个收入比重中占39.3%，但毛利的比重则为29.1%。
　　新产品方面：FBP/QFN和WLCSP初见成效，但SIP估计08年还是准备期。FBP/QFN产品逐步上量，月产达到2500万块左右，FBP1006月产也达3000万只，保持较好的上升趋势。长电先进销售WLCSP 22,969万颗，同比增长6.49%；营业收入6,654万元，同比增长73.31%，利润总额977万元。公司正在进行sip的产品开发和客户认证，但效益的释放估计要到09年。终端产品存储类SD卡1GB、2GB均已试制成功，有望在下半年量产，进入消费市场。